데이터센터를 위한 Liquid Cooling
AI 및 고밀도 워크로드를 지원하는 스마트 냉각 솔루션
전력 밀도가 높아지고 에너지 비용이 상승하는 환경에서, Liquid Cooling은 현재 가장 효과적인 냉각 방식으로 주목받고 있습니다.
- 랙당 더 많은 킬로와트(kW) 처리 가능
- 고전력 소모형 칠러, 팬, CRAC/CRAH 장비 의존도 감소
- CPU 및 GPU의 안전한 작동 온도 유지
- 최대 48%까지 에너지 사용 절감 및 운영 비용 절감
- 열 스트레스 감소를 통한 장비 수명 연장
Liquid cooling 시스템 이해하기
액체는 공기보다 약 3,000배 높은 열전달 효율을 가지며, 이는 고집적·고용량 데이터센터에 최적의 선택이 됩니다. 현재 적용되는 대표적인 방식은 다음과 같습니다:
- Direct-to-chip cooling : CPU및 GPU에 부착된 콜드 플레이트를 통해 냉각 유체를 직접 순환시켜 열을 제거하는 방식입니다. 열은 Coolant Distribution Unit (CDU)을 통해 효율적으로 이송됩니다.
- Immersion Cooling : 서버를 비전도성 액체에 직접 침지하여 최대 수준의 열 전달과 보다 용이한 열 관리를 실현하는 방식입니다. 이 방식은 오픈 배스 (open bath) 냉각이라고도 불립니다.
Direct-to-Chip Cooling
열이 발생하는 지점에서 직접 CPU와 GPU를 냉각하여 성능을 향상시키고 비용을 절감합니다.
Immersion Cooling
비전도성 유체에 서버와 칩을 침지하여 냉각 효율을 극대화합니다.
AI 혁명을 위한 냉각 솔루션
Boyd는 Alfa Laval의 열교환 기술 전문성과 협력하여, 획기적인 인로우(in-row) Coolant Distribution Unit(CDU)을 개발했습니다. 컴팩트한 설계와 강력한 성능을 동시에 갖춘 이 솔루션은 최대 2.3MW의 냉각 용량을 제공하며, 데이터센터 운영자가 AI 확장 수요에 안정적으로 대응할 수 있도록 지원합니다.
AI 수요 증가에 대비하고 계십니까 ?
AI 기반 워크로드의 수요는 지속적으로 증가하고 있습니다.더 높은 처리 용량, 향상된 에너지 효율, 그리고 기존 냉각 시스템의 부담 완화를 동시에 실현하는 스마트 Liquid Cooling 솔루션으로 미래를 준비하십시오. 전문가와 상담하시고 AI 시대에 최적화된 냉각 전략을 구축해 보십시오.